結合水冷元素的主機板

每一張ROG主機板，都有其獨特的產品定位，而Formula系列從Intel Z270晶片組開始，重點應該就是結合水冷元素，將VRM的散熱元件設計成空冷、水冷二用，一旦使用者想要玩水冷散熱，安裝方面就非常便利，可以直接使用。

VRM這組散熱元件，華碩將之命名為CrossChill EK III，看到上面有個像中文「火」字的Logo，喜愛EKWB水冷散熱產品的使用者，馬上就可以認出，這是EKWB的Logo，我在想，應該是華碩和EKWB的聯名款吧。話説除了華碩之外，EKWB也開始和微星合作，就在幾天前，有相關的產品新聞出來了，不過，就改天再另外介紹吧。

今天要分享的主機板，是華碩的ROG Maximus XII Formula，簡稱ROG M12F。

華碩ROG M12F主機板寫真

主機板上面有很多保護膜，因為是測試使用，所以，通常我是不會撕掉的，這樣可以避免刮傷，然後大概用個半年九個月之後，等板子看起來像是浸過大水一樣悲慘之後，我才會找個時間把灰塵清乾淨，然後把膠膜撕了，這樣，到時候板子看起來就跟全新的有87%相似哩。

後IO面板的部分，除了沒有支援Thunderbolt以外，大概可以放的全都放上去了！可以算是完全沒有浪費任何空間，塞得滿滿滿啊。而且，現在這種高階主板，都直接把檔板做上去了，這樣在裝機的時候，就不會因為「忘了」上檔板，然後裝好了又要拆！我以前是常幹這種蠢事啦，裝得很開心，然後全裝完了才發現，後IO的檔板沒上啦……，然後又要拆，真是裝機兼練身體啊！

如果板子都要買到ROG了，電源供應器也多下一點本吧，最好是可以買個有雙八接頭的；我個人的偏好，一向是有洞就插而且插好插滿，留個4 Pin空在那兒，感覺很空虛的。

記憶體插槽旁，有三個風扇接頭，那個顏色跟大家不一樣的，是CPU風扇接頭。

在第一個PCIe插槽旁，還有最後兩個風扇接頭，所以整張主板四個邊，全部都有風扇接頭，合計共九個，應該是很夠用了。

除了風扇接頭，記憶體插槽旁還有二個RGB接頭，分別對應一般傳統不可定址的RGB(12V)，以及新的可定址的ARGB(5V)。話說，三個風扇接頭和二個RGB接頭的那些針腳，其實很尖銳、很危險的，如果沒有插好插滿，真的要小心一點，尤其是安裝或取下記憶體的時候，請務必注意，以免受傷。

板邊還有另外二個RGB接頭，一樣是對應RGB(12V)與ARGB(5V)；所以，總共二個RGB接頭、二個ARGB接頭，非常充足啊！

按照慣例，一定要拍一下VRM這邊。

實體按鈕的部分，最重要的就是電源和重置，對喜歡用開放平台的使用者而言，有這二個按鈕真的很方便；另外，除錯指示燈也是必要的，至少，像我常常把系統超到不開的時候，有這個除錯指示燈，我才知道到底是發生什麼狀況。

這部分我不是專家，是真的不懂。那個……CPU那8 Pin的電源接頭，有加上金屬強化，那……為什麼剩下的4 Pin接頭沒有？然後……這個24 Pin的電源接頭也沒有？

雖然Intel的建議是走T-Topology設計，但從Intel這一代的Z490晶片組開始，似乎大家都捨棄T-Topology不用，全面改採Daisy Chain，這四支記憶體插槽也不例外，走Daisy Chain線路設計。

ROG M12F提供6個SATA接頭、2個USB 3.2的External接頭、二個USB 2.0接頭，還嫌不夠的話，其實上一張照片裡面有拍到，在24 Pin電源接頭的旁邊，還有一個接頭可以接USB 3.2出來。

其他照片，一起秀一下。

最後來看一下主機板的背面。

除了可以再額外安裝一個M.2 SSD以外，最重要的是，主機板背面有美背設計，大面積的金屬保護板，可以避免一些零件不小心被撞掉，或主機板背面不小心刮傷。金屬保護板上面，也有那個無法抗拒的敗家之眼，質感非常好啊。

倒是有個小細節可以提一下，就是，在那個M.2 SSD插槽的旁邊，PCB上面有印一個小小的表格，告訴你這個M.2 SSD插槽，可以支援什麼設備。我個人認為，這個貼心的提醒還挺有幫助的，像背面這個M.2 SSD插槽，上面就寫了不支援M.2 SATA SSD，所以在安裝時，不用特別再去翻主機板手冊，算是很方便的小細節。

不過，我其實有點懷疑，外國人看這個小表格，到底是有懂沒懂，因為打勾打叉我們看很習慣，但外國人……我印象中……歐美都是打叉當做打勾的，他們似乎沒有打勾這個概念，當然，這只是我個人的認知，也許實際上不是這樣啦。 🙂

主機板、記憶體大合照

還是一樣，按照慣例，我一定會放個大合照；這一次，既然是ROG主板，那當然就要搭配ROG Certified記憶體來拍照，不喜歡沒關係，各有所好很正常的，如果你喜歡，也特別感謝你的支持。 🙂