這次的秋節特企,重點是要跟大家分享幾款自己摸過的AIO 360,不過,很多朋友都知道,本人對空冷散熱是有偏好的,所以秋日特企第一彈,還是先從空冷開始吧!
大隻佬空冷散熱器:八支熱導管設計
標題裡提到的「索摩樂」,就是很多人所熟知的「利民」,英文名稱是「Thermalright」,他們家的這款Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B(以下簡稱「銀箭B」)是8支熱管設計,市場上極為罕見,拿它當秋節特企的第一彈來起個頭,真是再適合不過了。


看圖說故事:Silver Arrow IB-E Extreme Rev. B
話說這個「銀箭B」,當時拍的照片並不多,所以沒辦法分享太多細節,總之,按照慣例,以下看圖說故事。
彩盒設計一點兒也不「彩」,只有黑色的單色印刷;其中一側有平台的相容性資訊、以及公司網址。

彩盒的另一側提供了散熱器本體與風扇的規格。散熱器本體為TDP 320W設計,採用8支6Ø的熱導管,不含風扇淨重850公克,加上風扇則達到1070公克,真的是大隻佬;風扇的部分非常兇狠,竟然吃到0.6安培了,最大風量達到驚人的130 CFM,風壓為3.0mm H2O,想當然耳,音量也非常雄偉,最大為46 dBA。

岔題看一下LGA1700的安裝套件
話說這個「銀箭B」的購買時間是2021年7月11日,當時LGA1700平台還沒上市,所以「銀箭B」提供的原始安裝套件是不支援LGA1700的,要把它安裝在LGA1700的主板上,必須再加購一個LGA1700的安裝套件。

在LGA1700平台上市後,我當然也加購了「銀箭B」的LGA1700安裝套件。維持相同的風格,這個安裝套件的小彩盒一樣是單色印刷,一點兒也不「彩」,盒子正面有列出支援的散熱器型號,盒子背面則有內容物清單、以及簡易的安裝指南(簡易是簡易沒錯、但是清楚易懂一看就明白)。



這個LGA1700的安裝套件有個小重點,螺柱與上方的固定螺絲,都必須徒手安裝(直接手轉到緊而不使用起子),所以安裝時「力度」要稍做斟著,免得哪天想更換散熱器的時候,螺絲太緊了轉不開。


這是實際安裝在LGA1700平台的照片,上方的固定螺絲既非一字亦非十字,它根本就沒有字,完全是平面,所以只能徒手旋轉螺絲,下方的螺柱亦然,因此安裝時務必要拿捏「力度」,當然不能鬆、但也不要往死裡鎖,以免太緊了以後拆不下來。

使用後把散熱器拆下來觀察,散熱器底部與CPU接觸良好,散熱膏推開的狀況看起來還不錯。


言歸正傳繼續看圖說故事
彩盒裡使用泡棉作為緩衝材,以提供良好的保護,避免運送過程中把散熱器撞壞了。彩盒內有散熱器本體、兩個風扇、安裝套件包、以及說明書。


散熱器本體採用8支6Ø的熱導管(實際測量確認為6Ø無誤),包裝上說散熱鰭片有45片,但我怎麼算都是44片,不知道是我哪裡弄錯了。



散熱鰭片有44片(我算半天只有44片、真的不知道哪裡弄錯了),概估散熱面積大約是 15.5公分 x 3.8公分 x 44片 x 2(正反面)x 2(雙塔)= 10366.4平方公分。因為散熱鰭片並不是飽滿的長方形,所以真實的散熱面積應該比這個數字小。儘管如此,推測「銀箭B」的散熱面積,還是會比「風魔2」再大一點。
雖然都出到「風魔3」了,但如果有興趣想參考,「風魔2」那一篇在這兒:https://wp.me/p9vw8v-dM。

名曰「銀箭」,所以顧名思義,散熱器的散熱鰭片採用「箭形」設計,外形像是兩支箭的箭羽結合而成,鰭片周圍有許多銳角,雖然每個銳角廠商都做了倒角設計,實際拿在手上不至於覺得「鋒利」,但還是要提醒大家小心取放。

為了保護晶亮如鏡的散熱器底部,避面使用前任何可能的刮傷,廠商有預貼一張保護膠膜,這個是老生常談了,大家記得安裝時一定要先把膠膜撕掉哩!



前面提過LGA1700平台的安裝,如果是AM4或AM5平台,直接用彩盒內提供的安裝套件即可。
這是實際安裝在AM5平台的照片,下方「螺柱」與上方的固定螺絲均與LGA1700平台不同,下方的「螺柱」其實只是個塑膠套桶,上方則採用十字的螺絲固定。


使用後把散熱器拆下來觀察,散熱器底部與CPU接觸良好,散熱膏推開的狀況看起來還不錯。

上機測試之前,再囉唆一下提醒大家,這個「銀箭B」的設計並不是左右對稱,所以它是有長短邊的,個人建議讓短邊靠近顯示卡,比較不會發生機構干涉(ATX大板散熱器與顯示卡還有空間、小板則是沒有什麼空間、剛剛好而已)。





散熱器本體安裝完成後,另一個難題來了。由於風扇尺寸很雄偉,如果按原廠設計的方式安裝,會佔掉三個記憶體插槽。


所以,為了讓出記憶體插槽的空間,能安裝風扇的三個位置(前中後),比較理想的選擇是「中」與「後」。


換個較低的角度觀察,雖然散熱鰭片的位置比記憶體高,理論上,安裝時只要讓風扇的下緣與散熱鰭片切齊,就不會卡到記憶體。

但風扇的尺寸太大了,當風扇下緣與散熱鰭片切齊時,扣具的上方無法將風扇卡在散熱器本體上。所以最理想的安裝方式,仍然是將風扇安裝在「中」與「後」的位置。此外,我也把風扇的方向改成由後向前吹,這樣可以順道幫記憶體散熱。下面是實際安裝完成的照片。


散熱器上機實測
在LGA1700平台的部分,我選擇13700K作為測試基準,至於AM5平台,則是以Ryzen 7 7700X為基準。兩個平台的CPU都是選「7」這個等級。散熱膏統一採用Cooler Master的MasterGel Pro V2,導熱係數為9 W/mk。一切就緒,準備上機實測了。

別急著看數據:「散熱器到底該怎麼測試」的困境
不會吧,散熱器還能怎麼測?
不就是把工作負載持續拉高到一個無以復加,以便在CPU火力全開的狀態下,看看散熱器可以把CPU的溫度壓到多少攝氏度以下。這麼簡單的事還要問嗎?
這個測試邏輯當然沒有問題,但是,如果散熱器的散熱效能壓不住呢?是的,測試困境來了!
第一件事。
無論Intel或AMD的CPU皆然,沒有什麼複雜的設定,在全預設值的狀態下,系統會自行調配運作,一旦使用者有高負載需求,CPU就會自動超頻火力全開,以滿足使用者需求,在沒有撞到溫度牆之前是不會收手的。
第二件事。
由於散熱器測試,就是要模擬相對較為嚴苛的工作環境,所以,不僅會採用負載較高的軟體,還會選擇較高階的CPU、並且會讓CPU火力全開,以做為測試基礎。
然後就發現,把這二件事擺在一起時,直接傻眼了,CPU到底是發生什麼事了,熱到一個無以復加啊,幾乎就是從溫度牆開始、再到溫度牆結束啊。難怪會有媒體前輩認為,測溫度沒什麼意義,畢竟,溫度紀錄若都是這種……直接一個溫度一路到底的畫面,有測沒測好像沒什麼差別。

散熱器測試採用LGA1700平台五級功耗模式
考慮個老半天,撞到溫度牆的問題,最後的結論如下。
在LGA1700平台,直接透過功耗限制,來調節CPU的出力程度,而「功耗」要如何限制,則參考Intel第13代CPU各款的渦輪功率上限值排序依次調降,直到散熱器的散熱效能壓得住為止,在壓得住的情況下,溫度測試就有意義了。
一級功耗:不設限
二級功耗:253 W(13900K、13700K)
三級功耗:219 W(13900、13700)
四級功耗:181 W(13600K)
五級功耗:154 W(13600、13500、13400)
至於AM5平台,由於手邊的主板都只能直接設定溫度牆,沒有找到手動輸入功耗限制以調節CPU出力的選項,所以,除非散熱器能提供極為強大的散熱效能,否則在AM5平台,會很容易看到一個溫度一路到底的畫面。至少以我手邊的主板而言,這恐怕會是常態。
AM5平台實測:待機38度、燒機30分鐘94度
按照慣例,先列出測試平台設備如下。
處理器:AMD Ryzen 7 7700X
主機板:華碩ROG CROSSHAIR X670E GENE
記憶體:友懋Polaris RGB D5-6000 16GBx2 CL32-38-38-80 1.25V
顯示卡:華碩ROG STRIX RX570-O4G-GAMING
電 供:安耐美銅競魔MARBLEBRON 650W
軟 體:AIDA64 6.90.6500
HWMonitor Pro 1.52
Cinebench R23.2
測試時環境溫度為攝氏24.5度。
待機10分鐘後,溫度為38度。
在絕大部分的時間裡,溫度保持在37度至39度之間上下飄移,AIDA64的統計資料顯示,平均溫度達39.5度,應該是因為待機時有週期性的溫度高點,把平均值拉上來了。
溫度變化狀況可以參考HWMonitor Pro 1.52的統計圖表。


待機時功耗不算高,大約在21W至25W之間飄移,根據AIDA64的統計資料,平均功耗則為24.59W。

接著開啟Cinebench R23.2循環燒機,30分鐘後溫度為94度,AIDA64的統計資料顯示,平均溫度為92.2度。
話說94度已經逼近CPU工作溫度的上限了(95度),不過,實際上93度上下是維持了非常長的時間,最後才終於拉到94度;當然,溫度會持續往上走(雖然耗時極久),就表示「銀箭B」的效能仍然有其侷限,只是能撐這麼久,散熱效能是真的極為出色。


最後看一下燒機時的功耗,大約是142W。
仔細觀察HWMonitor Pro 1.52的統計圖表會發現,燒機功耗其實是逐漸下滑的,雖然下滑幅度非常小,但剛好與溫度的緩升對上了。再對照一下AIDA64的統計資料,平均功耗是140.53W。


LGA1700平台:待機28度、燒機30分鐘84度(三級功耗219W)
按照慣例,先列出測試平台設備如下。
處理器:Intel Core i7-13700K
主機板:華碩ROG STRIX B760-F GAMING WIFI
記憶體:友懋Polaris RGB D5-6000 16GBx2 CL32-38-38-80 1.25V
顯示卡:華碩ROG STRIX RX570-O4G-GAMING
電 供:安耐美銅競魔MARBLEBRON 650W
軟 體:AIDA64 6.90.6500
HWMonitor Pro 1.52
Cinebench R23.2
測試時環境溫度為攝氏24.5度。
待機10分鐘後,溫度為28度。
在絕大部分的時間裡,溫度保持在28度至30度之間上下飄移,AIDA64的統計資料顯示,平均溫度為29.4度,溫度變化狀況可以參考HWMonitor Pro 1.52的統計圖表。
特別的是,在待機狀態下,P-Core的溫度比較低,反而是E-Core的溫度比較高,顯然大小核是真的有在分工的。



待機時功耗不高,大約在17W至25W之間飄移,根據AIDA64的統計資料,平均功耗則為23.43W。

最後來看燒機後的溫度表現,先測試一級功耗(不設限),看看能不能頂得住。
開啟Cinebench R23.2循環燒機、讓它跑30分鐘,結果……只跑3分鐘左右我就把它關了。因為一開測溫度就直衝99度,並且直接鎖住不動如山。然後AIDA64說,偵測到CPU因過熱而開始Throttling(最高達67%)。顯然一級功耗的發熱量對「銀箭B」而言負擔過重了,「銀箭B」壓不住。

實際看一下這個不設限的一級功耗,輸出到底有多大。
開測瞬間大約是306W,然後馬上就開始下滑,第二圈、第三圈繼續下滑,大約到第四圈開始,才下降到穩定輸出265W。但無論是開測瞬間的306W,還是最後穩定輸出的265W,實際的發熱量對「銀箭B」而言確實負擔過重,所以毫無掙扎,溫度直接鎖在99度。

既然不設限的第一級功耗扛不住,就試看看第二級功耗吧。
重新開機進入BIOS,將Short Duration Package Power Limit設為253。

再次開啟Cinebench R23.2進行循環燒機,30分鐘後溫度為95度,AIDA64的統計資料顯示,平均溫度為93.7度。但問題點在於,AIDA64又說它偵測到CPU過熱了,然後CPU因為過熱所以有Throttling,只是,最高僅有5%。

其實我很想當那個5%的Throttling不存在,因為它不是持續5%,而是久久才來一次5%的Throttling,但CPU的P-core溫度最高確實拉到了100度。所以,只能忍痛放棄再往下降,試看看第三級功耗。

再次重新開機進入BIOS,將Short Duration Package Power Limit設為219。

再一次開啟Cinebench R23.2進行循環燒機,30分鐘後溫度為84度,AIDA64的統計資料顯示,平均溫度為82度。溫度變化狀況可以參考HWMonitor Pro 1.52的統計圖表。


雖然AIDA64依然說它偵測到CPU過熱了,但這次沒有秀出CPU Throttling的百分比(一直都是0%);其次,HWMonitor Pro 1.52的即時監測畫面裡,溫度較高的P-core最高是拉到97度,雖然非常接近,但沒有頂到100度。所以,三級功耗(219W)的發熱量,「銀箭B」應該壓得住沒問題。

最後看一下燒機時的功耗,大約是219W,符合BIOS裡Short Duration Package Power Limit為219的設定;根據AIDA64的統計資料,平均功耗為213.76W。(平均值低於219W應該是因為、每個Cinebench的迴圈都會有瞬間低點)

測試數據彙整
AM5平台:Ryzen 7 7700X
結論:燒機測試PASS
待機10分鐘溫度:38度(平均39.5度)
燒機30分鐘溫度:94度(平均92.2度)
燒機時功耗:142W(平均140.53W)
LGA1700平台:Core i7-13700K
一級功耗(不設限)
待機10分鐘溫度:28度(平均29.4度)
燒機溫度:99度鎖住一路到底
燒機時功耗:265W(開測瞬間306W、後降至265W)
二級功耗(253W)
待機10分鐘溫度:28度
燒機30分鐘溫度:95度(平均93.7度)
燒機時功耗:253W(平均246.27W)
結論:三級功耗燒機測試PASS
三級功耗(219W)
待機10分鐘溫度:28度
燒機30分鐘溫度:84度(平均82度)
燒機時功耗:219W(平均213.76W)
散熱效能驚人的大隻佬散熱器
果然,熱管多二支、再搭配二個超兇狠風扇就是厲害,散熱效能極為驚人;但相對的,雄偉的風切聲、高達1170公克的重量,則是無可避免的代價。「修電腦的張哥」常在影片裡說……這風扇「嗚嗚」的轉了起來……,要我說,這「銀箭B」的風扇基本上是「轟轟」、「嗡嗡」的轉啊,音量是真的有點兇狠,沒辦法,散熱效能考量啊。
有個重點分享一下。
之所以在LGA1700平台,劃分五個功耗等級,主要是便於測試與分析比較,實務應用上,如果拿我的LGA1700平台做為日常工作機,並安裝「銀箭B」這個散熱器,其實,二級功耗的設定就非常好用了,未必要退到三級功耗。
也就是說,採用二級功耗設定(253W),在絕大部分的狀態下,這個散熱器的散熱效能應該都壓得住,而設定功耗牆所產生的效能損失也不大,算是比較平衡的設定。
最後要說的是,「銀箭B」應該是買不到了,不過,同樣是八支熱管設計的T8應該還買得到(但T8只有一個風扇),只是,T8的風扇只吃到0.25安培,最大風壓相同,可是風量比較小了、噪音值也低了,效能是否同樣兇狠,就不得而知了。如果你就是喜歡8支熱導管的設計,也不介意逼近1公斤的重量(T8只有一個風扇所以較輕),那麼,與「銀箭B」同樣採用8支熱管設計的T8,倒是可以考慮。

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